Title:
ねじり振動によって超音波を用いて部品を溶接するための装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018527187
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、超音波を用いて部品を溶接するための装置（１０′）に関する。装置（１０′）は、振動発生装置によってねじり軸（Ｔ）に対してねじり振動を起こすように励起され得るソノトロードヘッド（１２′）を有するソノトロード（１１′）を備え、ねじり軸（Ｔ）に対して周囲側のソノトロードヘッド（１２′）には、少なくとも１つの溶接面（１４′）が配置される。また、装置（１０′）は、ソノトロードヘッド（１２′）の振動ノードを含む支持領域（１６′）内にソノトロードヘッド（１１′）を支持する支持装置（１５′）を備える。上記支持領域（１６′）および溶接面（１４′）は、ねじり軸（Ｔ）に対して垂直に延在する共通面（Ｅ）内に少なくとも部分的に延在している。また、本発明は、超音波を用いて部品を溶接するための装置（１０′）に関し、装置（１０′）では、ソノトロード（１１′）は、ねじり軸（Ｔ）に対して基本的に垂直な支持領域（１６′）を貫通するボアホール（１７′）を備え、支持装置（１５′）は、ボアホール（１７′）を通る支持ボルト（１８′）を含み、上記支持ボルトは、ボアホール（１７′）における支持領域（１６′）内にソノトロード（１１′）を支持する。本発明はさらに、温度制御装置を使用して超音波を用いて部品を溶接するための装置（１０″；１０′′′）に関する。
Inventors:
Solentara, Peter
Hunig, Thomas
Hunig, Thomas
Application Number:
JP2017567417A
Publication Date:
September 20, 2018
Filing Date:
June 22, 2016
Export Citation:
Assignee:
TELSONIC HOLDING AG
International Classes:
B23K20/10
Domestic Patent References:
| JP2003165161A | 2003-06-10 | |||
| JP2008142738A | 2008-06-26 | |||
| JP2013532064A | 2013-08-15 | |||
| JP2003318230A | 2003-11-07 | |||
| JP2003282645A | 2003-10-03 |
Attorney, Agent or Firm:
Fukami patent office