Title:
電子ユニット、組合せおよび電子ユニットを取り付ける方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2018533816
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、好適にはトランスミッション制御装置である電子ユニット（１）であって、制御回路（２）とセンサドーム（３）とを有しており、センサドーム（３）は、センサ（５）と、センサ（５）に電気的に接続されたドームコンタクト（７）とを有しており、制御回路（２）は、ドームコンタクト（７）の接触接続用の回路コンタクト（４）を有している、電子ユニットに関する。有利な改良に関して提案するのは、ドームコンタクト（７）および回路コンタクト（４）は、各１つのドームコンタクト（７）と各１つの回路コンタクト（４）との間に各１つの差込み接続部（１０）が得られるように形成されていることである。本発明は、このような電子ユニット（１）とトランスミッションケーシングとの組合せにも関する。更に本発明は、上記のような電子ユニット（１）を取り付ける方法にも関する。
Inventors:
Touhan Buyuk Bus
Andreas Arbeato
Joachim Bourg
Andreas Prach
Matthias Vicholek
Andreas Arbeato
Joachim Bourg
Andreas Prach
Matthias Vicholek
Application Number:
JP2018517743A
Publication Date:
November 15, 2018
Filing Date:
September 09, 2016
Export Citation:
Assignee:
Conti Temic microelectronic GmbH
International Classes:
H01R12/51; F16H61/00; H01R13/03; H01R13/11; H01R13/405; H01R13/66; H05K5/02; H05K5/06
Attorney, Agent or Firm:
Einzel Felix-Reinhard
Morita Taku
Junichi Maekawa
Hiroyasu Ninomiya
Ueshima
Morita Taku
Junichi Maekawa
Hiroyasu Ninomiya
Ueshima