Title:
ダンパ構造およびそのダンパ構造を用いた雲台アセンブリ、無人機
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019510997
Kind Code:
A
Abstract:
機体（１）と雲台の搭載物（２２）の接続に用いる雲台ダンパ構造（２０）であって、ダンピングボール（２０２）と、ダンピングボール（２０２）を機体（１）に固定接続する位置決め構造（２０３）と、を含み、前記雲台ダンパ構造（２０）は機体（１）内に設けられている。前記位置決め構造（２０３）は可動部材（２００）及び固定部材（２０４）を含み、前記固定部材（２０４）は前記ダンピングボール（２０２）の一端及び前記機体（１）を固定接続し、前記可動部材（２００）は前記ダンピングボール（２０２）の他端に固定され、かつ搭載物（２３）に固定接続される。本発明は、前記雲台ダンパ構造（２０）を用いた雲台アセンブリ（２）、および無人機（１０００）をさらに提供する。
Inventors:
Chen Chill
Ban Daitora
Ban Daitora
Application Number:
JP2018538568A
Publication Date:
April 18, 2019
Filing Date:
January 26, 2016
Export Citation:
Assignee:
SZ DJI TECHNOLOGY CO.,LTD
International Classes:
G03B17/56; B64C39/02; B64D47/08; F16M11/10; G03B15/00; H04N5/222; H04N5/232
Attorney, Agent or Firm:
try international patent corporation
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