Title:
レーザ加工するための装置および方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019529112
Kind Code:
A
Abstract:
被加工物は、被加工物内に輪郭線を形成することと、その輪郭線に沿って、または輪郭線の近傍で被加工物に赤外レーザビームを向けて、その輪郭線に沿って被加工物を分離することとを含んでもよい方法によってレーザ加工することができる。その輪郭線は、被加工物内の欠陥を含んでいてもよい。赤外レーザビームは、赤外レーザビームからの累積エネルギの、輪郭線上への直接的な分布よりも大きな分布が、その輪郭線に隣接する領域内に配置されるようなビームプロファイルを有していてもよい。
Inventors:
Scheringer, Helmut
Schnitzler, daniel
Schnitzler, daniel
Application Number:
JP2019504763A
Publication Date:
October 17, 2019
Filing Date:
July 24, 2017
Export Citation:
Assignee:
CORNING INCORPORATED
International Classes:
B23K26/073; B23K26/53; C03B33/09
Foreign References:
| WO2015095089A2 | 2015-06-25 | |||
| WO2003076150A1 | 2003-09-18 |
Attorney, Agent or Firm:
Yanagita Seiji
Hiroyuki Sakano
Hideaki Takahashi
Hiroyuki Sakano
Hideaki Takahashi