Title:
高導電性銅パターンを製造するための調合物および方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2019529587
Kind Code:
A
Abstract:
本開示は、基材上に銅の導電パターンを得るための調合物および方法に関する。【選択図】なし
Inventors:
Grucho, Michael
Application Number:
JP2019501665A
Publication Date:
October 17, 2019
Filing Date:
August 03, 2017
Export Citation:
Assignee:
Copprint Technologies Ltd
International Classes:
C09D11/52; B41J2/01; C09D11/54; H01B1/22; H01B5/14; H01B13/00
Domestic Patent References:
| JP2014222611A | 2014-11-27 |
Foreign References:
| WO2009078448A1 | 2009-06-25 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Kita Aoyama International