Title:
電子用途のコスト効率の良い鉛フリーはんだ合金
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2021502258
Kind Code:
A
Abstract:
鉛フリー、銀フリーはんだ合金は、スズ、銅、ビスマス、コバルト、及びアンチモンを含んでもよい。あるいは、合金は、コバルトの代わりにガリウムを含んでもよい。合金は、ニッケル、ゲルマニウム、又はその両方を更に含んでもよい。銅は、はんだの約０．５重量％〜０．９重量％の量で存在してもよい。ビスマスは、はんだの約１．０重量％〜約３．５重量％の量で存在してもよい。コバルトは、はんだの約０．０２重量％〜約０．０８重量％の量で存在してもよい。ガリウムがコバルトの代わりに使用される場合、ガリウムは、はんだの約０．２重量％〜約０．８重量％の量で存在してもよい。アンチモンは、はんだの約０．０重量％〜約０．０９重量％の量で存在してもよい。はんだの残部はスズである。【選択図】【図１Ａ】【図１Ｂ】
Inventors:
Haznin, Muhammad
Ko, Requiway
Ko, Requiway
Application Number:
JP2020544347A
Publication Date:
January 28, 2021
Filing Date:
October 31, 2018
Export Citation:
Assignee:
Kester LLC
International Classes:
B23K35/26; C22C13/02
Domestic Patent References:
| JP6119911B1 | 2017-04-26 | |||
| JP2014097532A | 2014-05-29 | |||
| JP2011251310A | 2011-12-15 |
Foreign References:
| WO2015166945A1 | 2015-11-05 | |||
| CN101011782A | 2007-08-08 |
Attorney, Agent or Firm:
Michiko Matsutani
Haruhiko Ema
Haruhiko Ema