Title:
極限環境における電子用途のための高信頼性鉛フリーはんだ合金
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2021502260
Kind Code:
A
Abstract:
鉛フリーはんだ合金は、スズ系であり、銀、銅、ビスマス、コバルト、及びチタンを含む。合金は、アンチモン、ニッケル、又はその両方を更に含んでもよい。銀は、はんだの３．１重量％〜３．８重量％の量で存在する。銅は、はんだの０．５重量％〜０．８重量％の量で存在する。ビスマスは、はんだの０．０重量％（又は１．５重量％）〜３．２重量％の量で存在してもよい。コバルトは、はんだの０．０３重量％〜約１．０重量％（又は０．０５重量％）の量で存在する。チタンは、はんだの０．００５重量％〜０．０２重量％の量で存在する。アンチモンは、はんだの１．０重量％〜３．０重量％の量で存在してもよい。はんだの残部はスズである。【選択図】図１７
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Inventors:
Haznin, Muhammad
Ko, Requiway
Ko, Requiway
Application Number:
JP2020544349A
Publication Date:
January 28, 2021
Filing Date:
October 31, 2018
Export Citation:
Assignee:
Kester LLC
International Classes:
B23K35/26; C22C13/00; C22C13/02
Domestic Patent References:
| JP2011167714A | 2011-09-01 | |||
| JP2015077601A | 2015-04-23 | |||
| JP2016500578A | 2016-01-14 | |||
| JP2005319470A | 2005-11-17 | |||
| JP2001058287A | 2001-03-06 | |||
| JP2002246742A | 2002-08-30 | |||
| JP2005153007A | 2005-06-16 | |||
| JP2016120524A | 2016-07-07 |
Foreign References:
| US20170066089A1 | 2017-03-09 | |||
| US20060263234A1 | 2006-11-23 | |||
| WO2018067426A1 | 2018-04-12 | |||
| US20050100474A1 | 2005-05-12 | |||
| CN102091882A | 2011-06-15 |
Attorney, Agent or Firm:
Michiko Matsutani
Haruhiko Ema
Haruhiko Ema