Title:
拡散接合の方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2021523013
Kind Code:
A
Abstract:
本発明は、金属または金属合金含有ワークピースを拡散接合する方法であって、（ａ）金属または金属合金含有ワークピースの接合面をコーティング材料の層でコーティングするステップと、（ｂ）コーティングされた接合面を研磨して表面酸化物を除去するステップであって、コーティング材料は液体形態である、ステップと、（ｃ）コーティングされた接合面から、過剰なコーティング材料または過剰な研磨した金属または金属合金含有ワークピース材料を除去するステップと、（ｄ）金属または金属合金含有ワークピースのコーティングされた接合面を共に拡散接合するステップとを含み、コーティング材料は、周囲条件下で金属または金属合金含有ワークピースの接合面上に安定したバリアを形成するように動作可能であり、拡散接合条件下で金属または金属合金含有ワークピースの接合面から蒸発する、方法に関する。本発明は、金属または金属合金含有ワークピースを拡散接合する方法を使用して形成された接合されたワークピースにも関する。
Inventors:
Gunner, Alec Gordon
Radford, Nicholas Philip
Radford, Nicholas Philip
Application Number:
JP2020563543A
Publication Date:
September 02, 2021
Filing Date:
May 09, 2019
Export Citation:
Assignee:
T-DW Limited
International Classes:
B23K20/00; B23K20/24
Domestic Patent References:
| JPS50126552A | 1975-10-04 | |||
| JPS59178188A | 1984-10-09 | |||
| JP2012161818A | 2012-08-30 |
Foreign References:
| US4948457A | 1990-08-14 | |||
| US20100258537A1 | 2010-10-14 | |||
| WO2010137651A1 | 2010-12-02 |
Attorney, Agent or Firm:
Asamura patent office