Title:
表面実装電子部品を回路基板に接続するための方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023534612
Kind Code:
A
Abstract:
電子部品を回路基板に接続するための方法が、開示される。最初に、基板および電子部品は、はんだをそれらの間に位置させた状態でフラッシュランプ下に設置される。フラッシュランプからの複数の光パルスが、はんだがリフローするまで、電子部品、基板、およびはんだに適用される。光パルスの適用中に、フラッシュランプからの光パルスのうちの１つのパワーと、電子部品の温度とが、測定され、測定されたパワーは、放射暴露に変換され、電子部品の測定された温度に応答して、次の光パルスのデューティサイクルが、１つの光パルスの放射暴露に従って適合的に調節される。
Inventors:
Gauche, Rudresh
Pasiak, John Michael
Attar, Vahid Akavan
Schroeder, Kurt A.
Pasiak, John Michael
Attar, Vahid Akavan
Schroeder, Kurt A.
Application Number:
JP2022576433A
Publication Date:
August 10, 2023
Filing Date:
June 12, 2020
Export Citation:
Assignee:
NCC NANO, LLC
Gauche, Rudresh
Pasiak, John Michael
Attar, Vahid Akavan
Schroeder, Kurt A.
Gauche, Rudresh
Pasiak, John Michael
Attar, Vahid Akavan
Schroeder, Kurt A.
International Classes:
H05K3/34; B23K1/005
Attorney, Agent or Firm:
Shusaku Yamamoto
Natsuki Morishita
Takatoshi Iida
Daisuke Ishikawa
Kensaku Yamamoto
Natsuki Morishita
Takatoshi Iida
Daisuke Ishikawa
Kensaku Yamamoto