Title:
ヒートシンクを改善した半導体冷却装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024500240
Kind Code:
A
Abstract:
半導体冷却装置。半導体冷却装置は、１つまたは複数の半導体アセンブリ、ハウジング、及び１つまたは複数のバッフルを備える。各半導体アセンブリは、ヒートシンク、半導体ダイ、封止材、及び電気接続部を備える。半導体ダイは、ヒートシンクに接合され、半導体パワーデバイスを含む。封止材は、半導体ダイを覆う。半導体ダイが接合されるヒートシンクの側面は、封止材を超えて延伸する。電気接続部は、封止材を通り、半導体ダイに至る。ハウジングは、１つまたは複数のアセンブリをハウジング内のチャンバに収容するためのものであり、チャンバと流体連通する入口ポートおよび出口ポートを備える。各バッフルは、流体が貫通孔を通って、半導体パワーデバイスが取り付けられているそれぞれの半導体アセンブリの領域、または半導体パワーデバイスが取り付けられている位置とは反対の半導体アセンブリのヒートシンクの領域に流れるように配置された貫通孔を備える。
More Like This:
| JPH0794797 | PIEZOELECTRIC DEVICE ACTUATOR |
| JP2011198820 | COOLING DEVICE FOR HEATING ELEMENT |
| JP5167843 | Reactor mounting structure |
Inventors:
Simon David Heart
Daniel Rendell
Paul Donald Spendley
Rajesik Dikara
Daniel Rendell
Paul Donald Spendley
Rajesik Dikara
Application Number:
JP2023538889A
Publication Date:
January 05, 2024
Filing Date:
December 17, 2021
Export Citation:
Assignee:
Yasa Limited
International Classes:
H01L23/473; H01L25/07; H05K7/20
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Tani / Abe Patent Office