Title:
化合物半導体装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5620347
Kind Code:
B2
Inventors:
金村 雅仁
西 眞弘
西 眞弘
Application Number:
JP2011158355A
Publication Date:
November 05, 2014
Filing Date:
July 19, 2011
Export Citation:
Assignee:
富士通株式会社
住友電工デバイス・イノベーション株式会社
住友電工デバイス・イノベーション株式会社
International Classes:
H01L29/872; H01L21/205; H01L21/338; H01L29/423; H01L29/47; H01L29/778; H01L29/812
Attorney, Agent or Firm:
Takayoshi Kokubu