Title:
肉厚測定システム、肉厚測定方法、および肉厚測定プログラム
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6725778
Kind Code:
B1
Abstract:
特に注意を要する箇所を優先的に検査できる肉厚測定システム、肉厚測定方法、および肉厚測定プログラムを実現する。複数のパルス渦電流プローブ２と、誘導電流検出部２３２と、測定制御部と３１１と、減衰解析部３１２と、肉厚演算部４１１と、測定回数分配部４１２と、を備える肉厚測定システム１であって、測定回数分配部４１２は、被測定箇所のそれぞれにおける肉厚の減少速度であるコロージョンレートに基づいて減衰解析部３１２が単位期間あたりに実行可能な演算処理の総回数を分配可能であり、測定制御部３１１は、それぞれのパルス渦電流プローブ２に分配された測定実行回数に基づいてパルス渦電流プローブ２を制御可能である。
Inventors:
Kazunari Hagiwara
Application Number:
JP2020522750A
Publication Date:
July 22, 2020
Filing Date:
January 23, 2020
Export Citation:
Assignee:
TLV Co., Ltd.
International Classes:
G01N27/90
Domestic Patent References:
| JP2015222194A | 2015-12-10 | |||
| JP2018119795A | 2018-08-02 | |||
| JP2017194404A | 2017-10-26 | |||
| JP2014044087A | 2014-03-13 |
Foreign References:
| US20170168016A1 | 2017-06-15 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation r&c