Title:
マレイミド、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6797356
Kind Code:
B1
Abstract:
その硬化物において優れた耐熱性、及び、誘電特性を兼備した硬化性樹脂組成物、その硬化物、これらの性能を兼備したプリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材、並びに、半導体装置を提供する。本発明は、下記一般式（１）で示されるインダン骨格を有することを特徴とする。【化１】（式（１）中、Ｒａは、それぞれ独立に、炭素数１〜１０のアルキル基、アルキルオキシ基もしくはアルキルチオ基、炭素数６〜１０のアリール基、アリールオキシ基もしくはアリールチオ基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、ニトロ基、水酸基またはメルカプト基を表し、ｑは０〜４の整数値を示す。ｑが２〜４の場合、Ｒａは同一環内で同じであってもよいし異なっていてもよい。Ｒｂはそれぞれ独立に、炭素数１〜１０のアルキル基、アルキルオキシ基もしくはアルキルチオ基、炭素数６〜１０のアリール基、アリールオキシ基もしくはアリールチオ基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、ハロゲン原子、水酸基またはメルカプト基を表し、ｒは０〜３の整数値を示す。ｒが２〜３の場合、Ｒｂは同一環内で同じであってもよいし異なっていてもよい。ｎは平均繰り返し単位数であり、０．９５〜１０．０の数値を示す。）
Inventors:
Tomohiro Shimono
Tatsuya Okamoto
Tatsuya Okamoto
Application Number:
JP2020537668A
Publication Date:
December 09, 2020
Filing Date:
February 20, 2020
Export Citation:
Assignee:
DIC Corporation
International Classes:
C07D207/452; C08F22/40
Domestic Patent References:
| JPS63500866A | 1988-03-31 | |||
| JP2018012671A | 2018-01-25 | |||
| JPS63275562A | 1988-11-14 | |||
| JP2018027900A | 2018-02-22 | |||
| JPH03502500A | 1991-06-06 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent Business Corporation Unias International Patent Office