Title:
はんだ合金、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム、およびはんだ継手
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6810374
Kind Code:
B1
Abstract:
温度サイクル特性および耐落下衝撃性に優れ、黄色変化が抑制されるとともに優れた濡れ性が維持され、さらにはソルダペーストの経時的な粘度上昇を抑制することができるはんだ合金、このはんだ合金を用いたソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム、およびはんだ継手を提供する。はんだ合金は、質量％で、Ａｇ：０．２〜１．２％、Ｃｕ：０．６〜０．９％、Ｂｉ：１．２〜３．０％、Ｉｎ：０．０１〜２．０％、Ｓｂ：０．０２〜１．０％、Ａｓ：０．００４０〜０．０２５％含有し、残部がＳｎからなる。
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Inventors:
River saki Hiroyuki
Masato Shiratori
Yuji Kawamata
Masato Shiratori
Yuji Kawamata
Application Number:
JP2020545364A
Publication Date:
January 06, 2021
Filing Date:
May 21, 2020
Export Citation:
Assignee:
Senju Metal Industry Co., Ltd.
International Classes:
B23K35/26; C22C13/00; C22C13/02
Foreign References:
| WO2012128356A1 | ||||
| WO2000018536A1 | ||||
| WO2019103025A1 |
Attorney, Agent or Firm:
Hideki
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