Title:
貴金属スパッタリングターゲット材
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6810824
Kind Code:
B1
Abstract:
鋳造インゴットからなるスパッタリングターゲット材であって、水素含有量が５ｗｔｐｐｍ未満であることを特徴とする貴金属スパッタリングターゲット材。本発明は、スパッタリングターゲットの製造時において、加工特性が改善された貴金属スパッタリングターゲット材を提供することを課題とする。スパッタリングターゲット材とは鋳造や圧延などの塑性加工によってスパッタリングターゲット形状にする前の鋳造インゴットの状態を意味する。【選択図】なし
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Inventors:
Takashi Eiji
Takahiro Kobayashi
Nakano Yukken
Takahiro Kobayashi
Nakano Yukken
Application Number:
JP2020153473A
Publication Date:
January 06, 2021
Filing Date:
September 14, 2020
Export Citation:
Assignee:
Matsuda Sangyo Co., Ltd.
International Classes:
C23C14/34; C23C14/14
Domestic Patent References:
| JP2016191103A | ||||
| JP6586540B2 | ||||
| JP2003277924A | ||||
| JP2004137580A |
Attorney, Agent or Firm:
Ikki Kogoshi
Isamu Ogoshi
Isamu Ogoshi