Title:
フラックス及びソルダペースト
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6849934
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】粒子径が８μｍ以下のはんだ合金粒子の含有量が９９質量％以上であるはんだ合金粉末を用いた場合であっても、優れた粘度の経時安定性を有すると共に、ソルダペースト印刷後３日間放置をしてもはんだボールの発生を抑制することのできるフラックス及びソルダペーストを提供する。【解決手段】酸変性ロジンと、溶剤と、活性剤と、チキソ剤と、を含有するフラックスを採用する。このフラックスは、粒子径が８μｍ以下のはんだ合金粒子の含有量が９９質量％以上であるはんだ合金粉末を含有するソルダペーストに用いられ、活性剤は、ハロゲン化脂肪族化合物及び一般式（２）で表されるジカルボン酸を含む。［化１］［式中、Ｒは、炭素数１〜７のアルキレン基又は単結合を表す。ただし、アルキレン基を構成するメチレン基が酸素原子に置換していてもよい。］【選択図】なし
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Inventors:
▲高▼木 朋子
Tomoki Sasaki
Tomoki Sasaki
Application Number:
JP2020047979A
Publication Date:
March 31, 2021
Filing Date:
March 18, 2020
Export Citation:
Assignee:
Senju Metal Industry Co., Ltd.
International Classes:
B23K35/363
Domestic Patent References:
| JP2017064759A | 2017-04-06 | |||
| JP6638840B1 | 2020-01-29 | |||
| JP2013173184A | 2013-09-05 | |||
| JP6638841B1 | 2020-01-29 | |||
| JP6575702B1 | 2019-09-18 | |||
| JP6338007B1 | 2018-06-06 | |||
| JP2020037120A | 2020-03-12 | |||
| JP2015131336A | 2015-07-23 | |||
| JP2015123472A | 2015-07-06 | |||
| JP6643745B1 | 2020-02-12 | |||
| JP6638845B1 | 2020-01-29 | |||
| JP6638844B1 | 2020-01-29 |
Attorney, Agent or Firm:
Shu Oikawa
Mitsunaga Igarashi
Emi Hattori
Mitsunaga Igarashi
Emi Hattori