Title:
半導体チップの検査方法及び装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6906779
Kind Code:
B1
Abstract:
【課題】チップ内部に存在するクラック欠陥の検出精度を高めることが可能な半導体チップの検査方法及び装置を提供する。【解決手段】本発明による半導体チップの検査方法は、検査対象の半導体チップ２に対して斜め方向にカメラ１１を設置すると共に、カメラ１１の光軸に対して正反射方向に近赤外光源１２を設置し、近赤外光源１２から半導体チップ２に向けて近赤外光を照射しながらカメラ１１で半導体チップ２の近赤外光画像を撮影し、近赤外光画像を処理して半導体チップ２の内部に存在するクラック欠陥を検査する。【選択図】図１
More Like This:
Inventors:
Yasuyoshi Suzuki
Kawabata Tetsuo
Naomori Matsumoto
Yuichiro Nasu
Koichi Yajima
Minoru Mineyuki
Junichi Sugano
Kawabata Tetsuo
Naomori Matsumoto
Yuichiro Nasu
Koichi Yajima
Minoru Mineyuki
Junichi Sugano
Application Number:
JP2021038966A
Publication Date:
July 21, 2021
Filing Date:
March 11, 2021
Export Citation:
Assignee:
ViSCO Technologies Corporation
International Classes:
G01N21/956
Domestic Patent References:
| JPH08220008A | 1996-08-30 | |||
| JP2007078404A | 2007-03-29 | |||
| JP2017538117A | 2017-12-21 | |||
| JP6755603B1 | 2020-09-16 | |||
| JPH01221850A | 1989-09-05 | |||
| JP2014163874A | 2014-09-08 | |||
| JP2008045965A | 2008-02-28 | |||
| JP2008032433A | 2008-02-14 |
Attorney, Agent or Firm:
Mitsuhiro Washito
Ogata Japanese
Ogata Japanese