Title:
有機ケイ素化合物とその製造方法、およびポリシロキサンとその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2005000857
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、電子材料、光学材料、コーティング材料、シーリング材料または触媒担持体として有用であり、さらに高分子材料の難燃性、耐熱性、耐候性、耐光性、電気絶縁性、表面特性、硬度、力学的強度、または耐薬品性などの各種物性を向上させるための添加剤としても利用できる新規な有機ケイ素化合物およびポリシロキサンを提供する。即ち本発明は、式（１）で示される有機ケイ素化合物、および該有機ケイ素化合物を単量体として含有するポリシロキサンである。
Inventors:
Shintake Ohtake
Kazuhiro Yoshida
Kazuhiro Yoshida
Application Number:
JP2005511160A
Publication Date:
September 07, 2006
Filing Date:
June 30, 2004
Export Citation:
Assignee:
Chisso Petrochemical Co., Ltd.
Chisso Co., Ltd.
Chisso Co., Ltd.
International Classes:
C07F7/21; C08G77/04
Domestic Patent References:
| JP2002069191A | 2002-03-08 | |||
| JP2006070049A | 2006-03-16 |
Foreign References:
| WO2003024870A1 | 2003-03-27 | |||
| WO2004081084A1 | 2004-09-23 |
Other References:
MUKBANIANI,O.V. ET AL: "Cyclolinear organosilicon copolymers with monocyclic fragments in the side chain", JOURNAL OF APPLIED POLYMER SCIENCE, vol. 74, no. 3, JPN6010024654, 1999, pages 583 - 594, ISSN: 0001610067
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