Title:
構造体ならびにこれを用いたチップ、および親／疎液性の制御方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2005123242
Kind Code:
A1
Abstract:
本発明は、簡素な構成で材料表面の親／疎液性を精密に制御する手法と、該手法を利用して、親／疎液性の制御がなされる材料表面において、その親液性または疎液性の強さに異方性を持たせる方法、さらには、かかる手法を応用して、材料表面の所定の領域に液体を保持させる方法を提供する。例えば、基板１０１の表面に、規則的な凹凸構造からなる保液部１０３と、保液部１０３の外周を取り囲む平坦面からなる外周部１０４とを設ける。保液部１０３の凹凸構造の表面積を保液部１０３の形成領域の面積よりも大きくするとともに、その表面積の増倍率を所望の値とするように規則的な凹凸構造の形成を行う。
Inventors:
Wataru Hattori
Application Number:
JP2006514745A
Publication Date:
July 31, 2008
Filing Date:
June 15, 2005
Export Citation:
Assignee:
NEC
International Classes:
B81B1/00; B01J19/00; B01L3/00; G01N37/00; C12M1/00; C12N15/05
Attorney, Agent or Firm:
Akio Miyazaki
Ishibashi Masayuki
Masaaki Ogata
Ishibashi Masayuki
Masaaki Ogata
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