Title:
積層型セラミック電子部品の製造方法および複合積層体
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2006043350
Kind Code:
A1
Abstract:
インダクタ素子を内蔵する、たとえば多層セラミック基板のような積層型セラミック電子部品を製造するとき、インダクタ素子に備えるコアとなるべき未焼結コアを内蔵すると、材料の拡散が生じ、本来の特性が得られないことがある。この問題を解決するため、焼成することによって目的とする多層セラミック基板が得られる複合積層体（５６）において、磁性体セラミック焼結体からなるコア（６８）を内蔵させ、このコア（６８）と未焼結セラミック層（５７ａ〜６３ａ）との間での焼成時の収縮挙動の差を減じるため、未焼結セラミック層（５７ａ〜６３ａ）の焼結温度では実質的に焼結しない無機材料粉末を含む収縮抑制層（７１および７２）を複合積層体（５６）に形成する。
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Inventors:
Ryuichiro Wada
Tetsuya Ikeda
Tetsuya Ikeda
Application Number:
JP2006542240A
Publication Date:
May 22, 2008
Filing Date:
May 19, 2005
Export Citation:
Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
H01F41/04; H01F17/04
Attorney, Agent or Firm:
Masaaki Koshiba
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