Title:
接着剤組成物、接着剤組成物を用いた接着部材、半導体搭載用支持部材、半導体装置とそれらの製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2009005130
Kind Code:
A1
Abstract:
５〜４０℃の温度では分離せず均一に相溶混合される熱硬化性樹脂成分Ａと、高分子量成分Ｂと、硬化剤成分Ｃと、を必須成分とした接着剤組成物において、該接着剤組成物が被着体と接触後及び前記熱硬化性樹脂成分Ａが硬化した後に、前記接着剤組成物中で、前記熱硬化性樹脂成分Ａが周囲より濃度の濃い粒子状構造に分離し、且つ前記粒子状構造が、前記接着剤組成物の内部に比べ前記被着体と接する組成物表面近傍に多く形成されるようにして、薄膜接着にも使用でき、耐熱性、耐クラック性、接着性、滲み出しの少ない耐滲出し性に優れた接着剤組成物を提供する。
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Inventors:
Yutaka Go
Kazuhiro Miyauchi
Takashi Inoue
Koji Jinnai
Atsushi Takahara
Kazuhiro Miyauchi
Takashi Inoue
Koji Jinnai
Atsushi Takahara
Application Number:
JP2009521670A
Publication Date:
August 26, 2010
Filing Date:
July 03, 2008
Export Citation:
Assignee:
Hitachi Chemical Co., Ltd.
International Classes:
C09J201/00; C09J7/02; C09J133/00; C09J133/14; C09J163/00; C09J163/10; H01L21/52
Domestic Patent References:
| JP2001220565A | 2001-08-14 | |||
| JP2005154687A | 2005-06-16 | |||
| JP2003147323A | 2003-05-21 |
Attorney, Agent or Firm:
Hidekazu Miyoshi