Title:
チップ用樹脂膜形成用シート及び半導体装置の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2014083872
Kind Code:
A1
Abstract:
【課題】半導体装置の製造工程において、工程数が増加し、プロセスが煩雑化するような特別な処理を、半導体ウエハ、チップに施すことなく、得られる半導体装置に放熱特性を付与することができ、また接着性に優れるシートを提供すること。【解決手段】本発明に係るチップ用樹脂膜形成用シートは、支持シートと、該支持シート上に形成された樹脂膜形成層とを有し、該樹脂膜形成層が、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）、無機フィラー（Ｃ）及びシランカップリング剤（Ｄ）を含み、該無機フィラー（Ｃ）が窒化物粒子（Ｃ１）を含有し、該シランカップリング剤（Ｄ）の分子量が３００以上である。【選択図】なし
Inventors:
Yuichiro Azuma
Isao Ichikawa
Isao Ichikawa
Application Number:
JP2014550042A
Publication Date:
January 05, 2017
Filing Date:
June 14, 2013
Export Citation:
Assignee:
LINTEC CORPORATION
International Classes:
H01L21/301; C08J7/043; C09J7/00; C09J11/04; C09J11/06; C09J201/00; H01L23/00; H01L23/29; H01L23/31; H01L23/373
Domestic Patent References:
| JP2007250970A | 2007-09-27 | |||
| JP2008248128A | 2008-10-16 | |||
| JP2012156474A | 2012-08-16 | |||
| JP2012031234A | 2012-02-16 | |||
| JP2012028404A | 2012-02-09 | |||
| JP2011023607A | 2011-02-03 |
Attorney, Agent or Firm:
Masatake Shiga
Tadashi Takahashi
Mitsunaga Igarashi
Tadashi Takahashi
Mitsunaga Igarashi