Title:
半導体実装品とその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2016017076
Kind Code:
A1
Abstract:
半導体実装品は、半導体パッケージと、配線基板と、半田接合部と、樹脂補強部とを有する。配線基板の表面には配線が形成されており、配線基板には半導体パッケージが実装される。半田接合部は、半導体パッケージと配線とを電気的に接続する。樹脂補強部は、半田接合部の一部が露出するように、半田接合部の側面に形成されている。半田接合部は、配線基板よりも半導体パッケージの近くに形成された第１半田領域と、半導体パッケージよりも配線基板の近くに形成された第２半田領域とを有している。
Inventors:
Atsushi Yamaguchi
Yasuo Fukuhara
Yasuo Fukuhara
Application Number:
JP2016537729A
Publication Date:
April 27, 2017
Filing Date:
July 09, 2015
Export Citation:
Assignee:
Panasonic IP Management Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/60
Domestic Patent References:
| JP2010161419A | 2010-07-22 | |||
| JP2013105809A | 2013-05-30 |
Foreign References:
| WO2011004542A1 | 2011-01-13 |
Attorney, Agent or Firm:
Kenji Kamada
Hiroo Maeda
Hiroo Maeda