Title:
導電性接着剤組成物及びこれを用いた接続構造体
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2019013336
Kind Code:
A1
Abstract:
（Ａ）導電性粒子、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）フラックス活性剤、及び（Ｄ）硬化触媒を含有する導電性接着剤組成物が開示される。導電性粒子が、融点２００℃以下の金属を含む。導電性粒子の平均粒径が０．０１〜１０μｍである。フラックス活性剤が、水酸基及びカルボキシル基を有する化合物を含む。導電性接着剤組成物は、回路基板２と回路基板２に搭載される電子部品３とを電気的に接続するために用いられる。
Inventors:
Shinichiro Sukata
Seigo Yokochi
Seigo Yokochi
Application Number:
JP2019529809A
Publication Date:
July 27, 2020
Filing Date:
July 13, 2018
Export Citation:
Assignee:
Hitachi Chemical Co., Ltd.
International Classes:
C09J201/00; C09J9/02; C09J11/04; C09J11/06; C09J163/00; H01B1/22
Domestic Patent References:
| JP2016014115A | 2016-01-28 | |||
| JP2015053342A | 2015-03-19 | |||
| JP2017112312A | 2017-06-22 | |||
| JP2008150597A | 2008-07-03 | |||
| JP2007182562A | 2007-07-19 |
Attorney, Agent or Firm:
Yoshiki Hasegawa
Yoshinori Shimizu
Hiroyuki Hirano
Hideki Okita
Yoshinori Shimizu
Hiroyuki Hirano
Hideki Okita