Title:
接着剤組成物及び接着フィルム、並びに接続体の製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2020009122
Kind Code:
A1
Abstract:
本開示の一側面に係る接着剤組成物は、半導体チップとフレキシブルプリント回路基板との接着に用いられ、１３０℃における溶融粘度が３５００〜２００００Ｐａ・ｓである。本開示の一側面に係る接着フィルムは、幅１００ｍｍ以下の帯状のキャリアフィルムと、キャリアフィルム上にキャリアフィルムの長手方向に並ぶように配置されている複数の接着剤片とを備え、接着剤片が上記接着剤組成物からなる。
Inventors:
Natsukawa Masanori
Keisuke Okubo
Ueda Mami
Keisuke Okubo
Ueda Mami
Application Number:
JP2020529013A
Publication Date:
February 15, 2021
Filing Date:
July 02, 2019
Export Citation:
Assignee:
Showa Denko Materials Co., Ltd.
International Classes:
H01L21/52; C09J7/30; C09J11/00; C09J201/00
Domestic Patent References:
| JP2017197688A | 2017-11-02 | |||
| JP2018022819A | 2018-02-08 | |||
| JP2002299389A | 2002-10-11 | |||
| JPH1131702A | 1999-02-02 | |||
| JP2016207944A | 2016-12-08 |
Foreign References:
| WO2015060224A1 | 2015-04-30 | |||
| WO2014007116A1 | 2014-01-09 |
Attorney, Agent or Firm:
Yoshiki Hasegawa
Yoshinori Shimizu
Hiroyuki Hirano
Yohei Suzuki
Yoshinori Shimizu
Hiroyuki Hirano
Yohei Suzuki