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Title:
加工状態検出装置、レーザ加工機および機械学習装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2020152757
Kind Code:
A1
Abstract:
レーザ加工される被加工物の加工状態を検出する加工状態検出装置(1)であって、被加工物がレーザ加工されているときに音を測定する集音部(11)と、集音部(11)が測定した音に基づいて、集音部(11)の取付位置の変更必要性を判定する取付位置評価部(13)と、取付位置評価部(13)による評価結果を報知する評価結果報知部(14)と、を備える。

Inventors:
Nobuaki Tanaka
Teruaki Fukuoka
Application Number:
JP2019545381A
Publication Date:
February 18, 2021
Filing Date:
January 21, 2019
Export Citation:
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Assignee:
Mitsubishi Electric Corporation
International Classes:
B23K26/00
Attorney, Agent or Firm:
Jun Takamura