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Title:
高温での選択的レーザー溶融／焼結による完全緻密でクラックフリーのシリコンの３Ｄ印刷
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022545494
Kind Code:
A
Abstract:
【解決手段】完全緻密印刷法では、最初にシリコンの複数のバッファ層が鋼基板上に印刷され、次いで、二重印刷法を使用して、実際の構成要素用のシリコンの層がバッファ層の上に印刷される。完全緻密でクラックフリーの印刷法では、１つ以上のヒーター及び断熱材を使用して、Ｓｉ印刷中、インサイチュアニーリング中、及び冷却中の温度勾配を最小限に抑える。【選択図】図１

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Inventors:
Chen Ji Hong
Song Yi
Nishananthan Vijay
Application Number:
JP2022512300A
Publication Date:
October 27, 2022
Filing Date:
August 19, 2020
Export Citation:
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Assignee:
SILFEX,INC.
International Classes:
B28B1/30; B33Y10/00; B33Y30/00; B33Y40/00; B33Y80/00; C23C16/455; H01L21/205; H01L21/3065; H01L21/31
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Meisei International Patent Office



 
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