Title:
閉ループＩＲカメラ熱検出システムを有する装置及び方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023552207
Kind Code:
A
Abstract:
電子部品を電子基板に接合する装置は、複数の処理ゾーンを貫通するトンネルを備えるチャンバーハウジングと、複数の処理ゾーンを通してトンネル内の電子基板を移送するコンベヤと、チャンバーハウジングに結合される少なくとも１つの温度センサーを備える熱検出システムとを備える。少なくとも１つの温度センサーは、少なくとも１つの温度センサーの直近を通過する電子基板の温度を検出する。本装置は、複数の処理ゾーン、コンベヤ及び熱検出システムに結合されるコントローラーを更に備える。コントローラーは、熱検出システムから温度データを受信する。
Inventors:
eric wayne becker
Application Number:
JP2023533977A
Publication Date:
December 14, 2023
Filing Date:
December 02, 2021
Export Citation:
Assignee:
Illinois Tours Works Inc.
International Classes:
B23K3/04; B23K1/008; B23K1/08; H05K3/34
Attorney, Agent or Firm:
Atsushi Aoki
Shinji Mihashi
Yuichi Morimoto
Keiji Akagi
Shinji Mihashi
Yuichi Morimoto
Keiji Akagi
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