Title:
基材処理装置用のチャンバライナー
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024068183
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】基材処理装置を提供する。【解決手段】基材処理装置が提供されている。基材処理装置は、第一の側壁と、第一の側壁の反対側に配置された第二の側壁と、第一の側壁および第二の側壁に接続された底部壁とを備えるチャンバ壁が設けられた反応チャンバと、ゲート弁によって閉鎖されるように構成された第一の側壁内に配置されたゲート弁トンネルと、上部プレートおよびシャフトが設けられた基材支持体であって、基材支持体が反応チャンバ内に配置されていて、かつ上部プレート上で基材を支持するように構成されていて、基材支持体がプロセス位置と移送位置の間で垂直に移動可能であるように構成されている、基材支持体と、基材支持体の周囲に配置された、かつ基材支持体とともに移動するように構成されたライナーであって、基材支持体がプロセス位置にある時にライナーの外壁がゲート弁トンネルを覆うように構成されている、ライナーとを備える。【選択図】図１
Inventors:
Yoshiyuki Kikuchi
Hirotsugu Sugiura
Alexei Reminov
Hiroe Aida
Xue Lingjun
Hirotsugu Sugiura
Alexei Reminov
Hiroe Aida
Xue Lingjun
Application Number:
JP2023188592A
Publication Date:
May 17, 2024
Filing Date:
November 02, 2023
Export Citation:
Assignee:
AS MIP Holding B F
International Classes:
H01L21/31; C23C16/44; H01L21/3065
Attorney, Agent or Firm:
Yasuhiko Murayama
Shinya Mihiro
Tatsuhiko Abe
Shinya Mihiro
Tatsuhiko Abe