Title:
複合研削盤
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024068073
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】円筒状のへの付加加工および研削加工における加工装置への基材の取り付けおよび取り外しの負荷を軽減する。【解決手段】この複合研削盤は、工作物を保持し回転させることができ、かつ前記工作物を前記回転の軸方向に沿って移動させることができる保持部と、ビームを照射するビーム照射部を備え、前記保持部に対して前記軸方向とは異なる方向に前記ビーム照射部を移動できる付加製造部であって、前記保持部に保持された前記工作物の表面に対して材料を供給しつつ、前記ビームにより前記材料を溶融させることによって、前記表面に前記材料を付着させる付加製造部と、砥石を備え前記砥石を回転させる研削部であって、前記保持部に対して前記軸方向とは異なる方向に前記砥石を移動できる研削部と、を備える。【選択図】図１
Inventors:
Fumiki Ogawa
Hiroaki Shibukawa
Hiroaki Shibukawa
Application Number:
JP2023080038A
Publication Date:
May 17, 2024
Filing Date:
May 15, 2023
Export Citation:
Assignee:
JTEKT Corporation
International Classes:
B24B1/00; B23K26/21; B23K26/34; B24B5/04; B24B55/02; B24B55/06; B33Y30/00
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation Meisei International Patent Office
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