Title:
有限サイズの複合積層カード、それから形成されるテーパリングされた複合積層構造、ならびに、その製造方法および使用方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2023515929
Kind Code:
A
Abstract:
種々の二重テーパリングされた複合積層構造が説明される。これらの構造は、複数の有限のサブ積層カードを有していてもよく、複数のカードのそれぞれのものは、複数のカードのその他のものと同じ形状およびサイズを有し、かつ、カード平面に配向された対向面、平面状表面の対向第一エッジおよび平面状表面の対向第二エッジを有し、対向第二エッジは対向第一エッジに対して垂直である。有限のサブ積層カードは、連続的にオフセットされた様式で互いに対して積み重ねられる。有限のサブ積層カードを（オフセットのために）積み重ね、かつ、スライドさせる方法もまた、説明される。テーパリングされた機体スキンおよび燃料タンクカバーもまた、考慮される。【選択図】図４
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Inventors:
Tsai, Stephen W.
Application Number:
JP2022549765A
Publication Date:
April 17, 2023
Filing Date:
March 18, 2021
Export Citation:
Assignee:
The Board of Trustees of the Leland Stanford Junior University
International Classes:
B32B3/02; B29C70/34; B64C1/00
Domestic Patent References:
| JP2018083362A | 2018-05-31 | |||
| JP2017013489A | 2017-01-19 | |||
| JP2008207544A | 2008-09-11 | |||
| JP2007537361A | 2007-12-20 |
Foreign References:
| US6641893B1 | 2003-11-04 | |||
| US20150030805A1 | 2015-01-29 | |||
| US5069318A | 1991-12-03 | |||
| US20160107432A1 | 2016-04-21 | |||
| US20190176407A1 | 2019-06-13 |
Attorney, Agent or Firm:
Takashima Hajime
Mitsuyoshi Kamada
Kyoko Doi
Yaeko Tamura
Hirofumi Taima
Atsuko Akai
Tomiya Tosaki
Masamichi Naka
Keijiro Kamei
Dai Kitawaki
Mitsuyoshi Kamada
Kyoko Doi
Yaeko Tamura
Hirofumi Taima
Atsuko Akai
Tomiya Tosaki
Masamichi Naka
Keijiro Kamei
Dai Kitawaki