Title:
導電膜の形成方法と光焼成用導電性インク
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024017543
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】粒径２０ｎｍ～８０ｎｍの銅粒子を用い、ガラス転移温度の低い樹脂基板や樹脂フィルム基板が適用された場合においても上記基板の熱劣化が起こり難い導電膜の形成方法と光焼成用導電性インクを提供する。【解決手段】ナノサイズの金属粒子と溶剤２を含有する光焼成用導電性インク３を基材４上に塗布して塗布膜５を形成する塗布工程と、塗布膜の溶剤を除去して乾燥膜６を形成する乾燥工程と、乾燥膜に向けて光を照射し、乾燥膜内の金属粒子を光焼成して導電膜８を形成する光焼成工程を具備する導電膜の形成方法において、ナノサイズの金属粒子が粒径２０ｎｍ～８０ｎｍの銅粒子で構成され、乾燥膜に向けて波長５００ｎｍ～６２０ｎｍのレーザ光７を照射し、乾燥膜内の銅粒子１を光焼成して導電膜を形成することを特徴とする。【選択図】図１
Inventors:
Hideharu Ohgami
Application Number:
JP2022120257A
Publication Date:
February 08, 2024
Filing Date:
July 28, 2022
Export Citation:
Assignee:
Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.
International Classes:
H01B13/00; B22F1/00; B22F1/0545; B22F3/105; B22F7/04; B22F9/00; B82Y40/00
Attorney, Agent or Firm:
Shozo Ueda
Masahiro Koizumi
Takeshi Kamei
Masahiro Koizumi
Takeshi Kamei