Title:
導電材料及び接続構造体
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2018174065
Kind Code:
A1
Abstract:
導電材料が一定期間放置された場合でも、電極上にはんだを効率的に配置することができ、かつ、はんだの濡れ性を良好にすることができる導電材料を提供する。本発明に係る導電材料は、熱硬化性化合物と、複数のはんだ粒子とを含み、導電材料中の遊離スズイオン濃度が、１００ｐｐｍ以下である。
Inventors:
Kubota Keishi
Keizo Nishioka
Keizo Nishioka
Application Number:
JP2018517646A
Publication Date:
January 23, 2020
Filing Date:
March 20, 2018
Export Citation:
Assignee:
Sekisui Chemical Co.,Ltd.
International Classes:
H01B1/22; B22F1/00; B22F1/02; B23K35/26; C22C12/00; C22C13/00; C22C13/02; H01B1/00; H01B5/16; H01R11/01
Attorney, Agent or Firm:
Patent business corporation Miya saki, table of contents patent office