コネクタ及び電子デバイス

Japanese Patent JP2024504190

A

本出願は、コネクタの低い信号伝送性能という技術的問題を解決するために、コネクタ及び電子デバイスを提供し、電子デバイス技術の分野に関する。本出願で提供されるコネクタは、基板及びＭ個の導電端子を含み、基板はＭ個の貫通孔を含み、Ｍ個の導電端子は、１対１対応でＭ個の貫通孔を貫通するように配置される。導電端子は、第１の導電部、第２の導電部、及び保持部を含み、第１の導電部は、導電端子の一端に位置し、第２の導電部は、導電端子の他端に位置し、保持部は、第１の導電部と第２の導電部との間に位置する。保持部は、固定媒体を使用して固定される。Ｍは１以上の整数である。本出願で提供されるコネクタによれば、導電端子の信号伝送性能を改善することを容易にするために、スタブ構造の配置が回避され得るように、導電端子は、固定媒体を使用して基板に固定され得る。

JPS6018843

[Title of the device] The supporting structure of a semiconductor package

▲陳▼ 宗▲訓▼
▲顔▼ 忠
肖 ▲鵬▼

JP2023545360A

January 30, 2024

February 10, 2022

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HUAWEI TECHNOLOGIES CO.,LTD.

H01L23/32; H01R33/76

Shinya Mihiro
Susumu Nomura

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