Title:
ディップコーティング装置、およびディップコーティング方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP5620749
Kind Code:
B2
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Inventors:
松野 竹己
Application Number:
JP2010185726A
Publication Date:
November 05, 2014
Filing Date:
August 23, 2010
Export Citation:
Assignee:
株式会社仲田コーティング
International Classes:
A47C7/38; B29C41/14; B60N2/48
Attorney, Agent or Firm:
Kenji Emori