Title:
方向性結合器、高周波モジュール及び通信装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024031694
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】複数の検波信号を同時に出力することが可能な方向性結合器、高周波モジュール及び通信装置を提供する。【解決手段】方向性結合器１０は、第１主線路１１と、第２主線路２１と、第１副線路１２、１３と、第２副線路２２，２３と、第１出力端子３１２と、第２出力端子３１３と、第１インダクタＬ２と、第２インダクタＬ３と、を備える。第１出力端子は、第１副線路１２，１３に接続されており、第１主線路１１を伝送する第１高周波信号に対応する第１検波信号を出力するための端子である。第２出力端子は、第２副線路２２、２３に接続されており、第２主線路２１を伝送する第２高周波信号に対応する第２検波信号を出力するための端子である。第１インダクタは、第１出力端子を含む第１信号経路Ｒ２上に設けられている。第２インダクタは、第２出力端子を含む第２信号経路Ｒ３上に設けられている。【選択図】図１
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Inventors:
▲徳▼田 大輔
Yoshimori Sumimura
Yuta Miyazaki
Naoya Akashi
Yoshimori Sumimura
Yuta Miyazaki
Naoya Akashi
Application Number:
JP2022135410A
Publication Date:
March 07, 2024
Filing Date:
August 26, 2022
Export Citation:
Assignee:
MURATA MANUFACTURING CO.,LTD.
International Classes:
H01P5/18
Attorney, Agent or Firm:
Hokuto Patent Attorneys Office