Title:
穿孔装置及び穿孔工法
Document Type and Number:
Japanese Patent JPWO2002094527
Kind Code:
A1
Abstract:
バインダ材を焼結してなる結合相の中に超砥粒が分散配置されて形成されたビットを円筒状のチューブの先端に設けてコアビットとし、ダイレクトモータによってコアビットを軸線回りに回転駆動し、回転するコアビットの先端で脆性材料からなる被掘削物を穿孔するよう穿孔装置を構成した。このとき、コアビットが穿孔時に０．６Ｎ／ｍｍ２以上の圧力で被掘削物に押し当てられた状態で、ビットの外周側の周速が３００ｍ／ｍｉｎ以上となるようにコアビットを回転するように構成した。
Inventors:
真崎 繁
今岡 稔雄
佐藤 九州男
今岡 稔雄
佐藤 九州男
Application Number:
JP2002591225A
Publication Date:
September 02, 2004
Filing Date:
May 17, 2002
Export Citation:
Assignee:
三菱マテリアル株式会社
日本ダイヤモンド株式会社
佐藤 九州男
日本ダイヤモンド株式会社
佐藤 九州男
International Classes:
B28D1/14; B23B47/04; B28D1/04