Title:
駆動機構、カメラモジュール及び電子機器
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2021509967
Kind Code:
A
Abstract:
本発明の実施例は駆動機構、カメラモジュール及び電子機器に関し、前記駆動機構は、駆動アセンブリ、可動アセンブリ及び固定アセンブリを含む。駆動アセンブリは、弾性導体部材、閉回路及び磁性部材を含む。ここで、閉回路が磁場を横切ることで発生した電磁力は、弾性導体部材の弾力を克服することで、弾性導体部材に接続される可動アセンブリを駆動する。磁性部材は、２つがあり、２つの磁性部材は前記固定アセンブリの対向する両端に組み立てられる。弾性導体部材は、２つがあり、且つ可動アセンブリの対向する両端に嵌合される。【選択図】なし
Inventors:
King Kagayaki
Application Number:
JP2019552984A
Publication Date:
April 08, 2021
Filing Date:
June 13, 2019
Export Citation:
Assignee:
BEIJING XIAOMI MOBILE SOFTWARE CO.,LTD.
International Classes:
G02B7/04; G03B3/04; G03B5/08; H04N5/225
Domestic Patent References:
| JP2014066935A | 2014-04-17 | |||
| JP2003121725A | 2003-04-23 | |||
| JP2012103555A | 2012-05-31 | |||
| JP2005304896A | 2005-11-04 |
Foreign References:
| CN101064779A | 2007-10-31 | |||
| WO2012005456A2 | 2012-01-12 |
Attorney, Agent or Firm:
Takeshi Oshio