Title:
Electronic device
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6325757
Kind Code:
B1
Abstract:
電子装置は、基板５と、前記基板５上に設けられた複数の第一導体層７１と、前記基板５上に設けられた第二導体層７２と、前記第一導体層７１に設けられた電子素子９５と、前記基板５、前記第一導体層７１、前記第二導体層７２及び前記電子素子９５を覆う封止部９０と、を有している。前記基板５の面内方向であって、前記第二導体層７２を含む仮想直線ＶＬ上に前記第一導体層７１が設けられていない。前記第二導体層７２は、前記封止部９０内に封入されるとともに前記封止部９０のみによって覆われている。
Inventors:
Umeda Soichiro
Morinaga Yuji
Morinaga Yuji
Application Number:
JP2017545985A
Publication Date:
May 16, 2018
Filing Date:
February 20, 2017
Export Citation:
Assignee:
Shindengen Industry Co., Ltd.
International Classes:
H01L23/12; H01L25/07; H01L25/18; H05K1/02
Domestic Patent References:
| JPH0823145A | 1996-01-23 | |||
| JP2013084960A | 2013-05-09 | |||
| JP2002083890A | 2002-03-22 | |||
| JP2007019123A | 2007-01-25 | |||
| JP2008085340A | 2008-04-10 | |||
| JP2008186919A | 2008-08-14 |
Attorney, Agent or Firm:
Seiji Ohno
Hiroyuki Ohno
Hiroyuki Ohno