Title:
コネクタを遮蔽及びグランドするための方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2022520686
Kind Code:
A
Abstract:
電磁干渉（ＥＭＩ）からコネクタ組立体を遮蔽及びグランドするための方法であって、ＥＭＩを少なくとも１つの導電性シールに向けるステップと、ＥＭＩを少なくとも１つの雄／雌結合プレス加工シールドに向けるステップとの少なくとも一方を含む方法。例えば、コネクタ組立体の少なくとも１つの雄コネクタ組立体または雌コネクタ組立体内に収容された、少なくとも１つのバッテリーケーブル組立体などによって生成されるＥＭＩは、少なくとも導電性シール及びコネクタ組立体の雄／雌結合プレス加工シールドを介して導かれる流路を有する。【選択図】図７
Inventors:
Demaratus David
Application Number:
JP2021521365A
Publication Date:
April 01, 2022
Filing Date:
February 24, 2020
Export Citation:
Assignee:
JST Corporation
International Classes:
H01R43/00; H01R13/52; H01R13/6584
Attorney, Agent or Firm:
Shinichi Iwata