Title:
鉛フリーはんだ合金及びはんだ接合部
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6804126
Kind Code:
B1
Abstract:
Ｂｉを３２質量％以上４０質量％以下、Ｓｂを０．１質量％以上１．０質量％以下、Ｃｕを０．１質量％以上１．０質量％以下、Ｎｉを０．００１質量部以上０．１質量部以下含有し、残部がＳｎ及び不可避不純物からなる、鉛フリーはんだ合金又はさらに特定の元素を所定範囲で含有する鉛フリーはんだ合金を用いることにより、Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ合金の融点の低さを維持し、且つ、従来よりも良好な物理的特性を有し、従来よりも信頼性の高いはんだ接合部を形成することができる。
Inventors:
Tetsuro Nishimura
Application Number:
JP2020549069A
Publication Date:
December 23, 2020
Filing Date:
April 10, 2020
Export Citation:
Assignee:
Nippon Superior Co., Ltd.
International Classes:
B23K35/26; C22C13/02
Domestic Patent References:
| JP2018121055A | 2018-08-02 | |||
| JP2014140865A | 2014-08-07 |
Foreign References:
| WO2015019966A1 | 2015-02-12 | |||
| WO2018028080A1 | 2018-02-15 |
Attorney, Agent or Firm:
Takao Yanagino
Yanano Yoshihide
Norio Morioka
Hisayoshi Sekiguchi
Masato Nakagawa
Yanano Yoshihide
Norio Morioka
Hisayoshi Sekiguchi
Masato Nakagawa