Title:
積層型電子部品
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024081591
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】信頼性、高温信頼性、及び耐湿信頼性が向上し、単位体積当たりの容量を確保しながらもめっき液及び／または水分が本体の内側に浸透することを防止する。【解決手段】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の外部電極は、基礎電極層及び本体のコーナー上に配置され、上記基礎電極層上に配置されるコーナー電極層を含み、上記コーナー電極層は金属が占める面積割合が９０％であってもよい。【選択図】図３
Inventors:
Lee Okaka
Park Jin-ju
Park Eun-ha
Choi So Eun
崔 恩▲ビョル▼
Cheol Seung Lee
Park Jin-ju
Park Eun-ha
Choi So Eun
崔 恩▲ビョル▼
Cheol Seung Lee
Application Number:
JP2023152246A
Publication Date:
June 18, 2024
Filing Date:
September 20, 2023
Export Citation:
Assignee:
Samsung Electro-Mechanics Company Limited.
International Classes:
H01G4/30
Attorney, Agent or Firm:
Yasuhiko Murayama
Shinya Mihiro
Shinya Mihiro
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