Title:
積層型電子部品及びその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024081593
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】信頼性に優れ、単位体積当たりの容量が向上した積層型電子部品を提供し、焼成過程で誘電体層と内部電極との間の応力不均一を改善する。【解決手段】本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、上記本体上に配置される外部電極と、を含み、上記誘電体層と内部電極との間にはセラミック層が配置され、上記セラミック層中の空隙が占める面積比率をＳｐ１、上記誘電体層中の空隙が占める面積比率をＳｐ２とするとき、Ｓｐ１は５％未満であり、Ｓｐ１＜Ｓｐ２を満たすことができる。【選択図】図４
Inventors:
Jun, Hoe Chul
Kang, Yun Sung
Kim, Seung Hua
Park, Byeon-Gyu
Na, Won Jun
Kim, Do Young
Kang, Yun Sung
Kim, Seung Hua
Park, Byeon-Gyu
Na, Won Jun
Kim, Do Young
Application Number:
JP2023179645A
Publication Date:
June 18, 2024
Filing Date:
October 18, 2023
Export Citation:
Assignee:
Samsung Electro-Mechanics Company Limited.
International Classes:
H01G4/30
Attorney, Agent or Firm:
Patent Attorney Corporation RYUKA International Patent Office
Previous Patent: Tunable atmosphere gas-based direct reduction ironmaking system and method
Next Patent: Corrugated board base paper
Next Patent: Corrugated board base paper