Title:
非露出パッドボールグリッドアレイパッケージ構造及びその製造方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2014533892
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】 非露出パッドボールグリッドアレイパッケージ構造及びその製造方法【解決手段】 非露出パッドボール・グリッド・アレイ（BGA）パッケージ構造は開示されている。非露出パッドBGAパッケージ構造は、金属基板、金属基板の上面に結合された第一のダイ、金属基板上に基づいて形成された複数のアウターリードを含み、ダイの近傍まで延びる。非露出パッドBGAパッケージ構造は、複数のインナーリードのリードピッチが大幅に低減されるように、複数のアウターリードに対応し、ダイの近傍に延び、及び多層の電気めっき処理によって金属基板上に形成される複数のインナーリードを含む金属層も含まれる。さらに、非露出パッドBGAパッケージ構造は、ダイと複数のインナーリードを接続する金属ワイヤとダイパッドと複数のアウターリードの裏面に取り付けられた複数のはんだボールを含む。ダイ、複数のインナーリードおよび金属ワイヤは、成形化合物で封止されている。
Inventors:
ワン シンチャオ
リアン ジージョン
リアン ジージョン
Application Number:
JP2014542678A
Publication Date:
December 15, 2014
Filing Date:
January 06, 2012
Export Citation:
Assignee:
ジアンスー チャンジアン エレクトロニクス テクノロジー カンパニーリミテッド
International Classes:
H01L23/12; H01L25/00; H01L25/04; H01L25/18
Domestic Patent References:
| JP2001156212A | 2001-06-08 | |||
| JP2003142509A | 2003-05-16 | |||
| JP2001110945A | 2001-04-20 | |||
| JP2004179622A | 2004-06-24 | |||
| JPH0394431A | 1991-04-19 | |||
| JP2002280485A | 2002-09-27 | |||
| JPH09191164A | 1997-07-22 | |||
| JPH08115991A | 1996-05-07 |
Foreign References:
| WO1995026047A1 | 1995-09-28 | |||
| US20060166406A1 | 2006-07-27 | |||
| CN101950726A | 2011-01-19 | |||
| WO2011089936A1 | 2011-07-28 |
Attorney, Agent or Firm:
Takahiro Ozaki