Title:
配線ダンピング検出センサに適したパッケージハウジング
Document Type and Number:
Japanese Patent JP3245193
Kind Code:
U
Abstract:
【課題】配線ダンピング検出センサに適したパッケージハウジングを提供する。【解決手段】パッケージハウジングは、回路基板ケース１と、接続基板２と、上カバー３と、を含む。回路基板ケースの中央部には回路基板及び電池を収納するための空洞が設けられ、回路基板ケースの頂部フランジエッジにガスケット溝９及びボルト孔８が設けられ、接続基板の頂部及び底部にフランジエッジ及びボルト孔が設けられ、上部中心に配線通路４が設けられる。上カバーの底部にフランジエッジ及びボルト孔が設けられ、底部の中心には配線通路があり、上部には太陽光電池ケース６及びアンテナケース７があり、太陽光電池及びアンテナケースを収容するために使用される。配線通路は配線をクランプするために用いられる。【選択図】図１
Inventors:
Lee
Duan Gunpeng
Lee Chunrui
Fukinryu
Wang Peng
Lee Kwangfa
Cheng Wanlong
extra text
Duan Gunpeng
Lee Chunrui
Fukinryu
Wang Peng
Lee Kwangfa
Cheng Wanlong
extra text
Application Number:
JP2023003991U
Publication Date:
January 10, 2024
Filing Date:
November 03, 2023
Export Citation:
Assignee:
Yunnan Power Network Co., Ltd. Chuxiong Power Supply Bureau
International Classes:
H02G1/02
Attorney, Agent or Firm:
Maki Seto
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