Title:
パターニング材料、パターニング組成物、およびパターン形成方法
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024514644
Kind Code:
A
Abstract:
本出願は、パターニング材料、パターニング組成物、およびパターン形成方法に関する。本出願のパターニング材料は、金属－酸素クラスタフレームワークと、放射線感受性有機配位子と、第２の配位子とを含む。放射線感受性有機配位子は、配位原子を介して金属Ｍと配位結合する。配位原子は、酸素原子、硫黄原子、セレン原子、窒素原子、およびリン原子のうちの少なくとも１つである。放射線感受性有機配位子は、単座配位子、または座数が２以上の多座配位子である。第２の配位子は、無機イオンまたは配位基である。
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Inventors:
▲張▼ 磊
▲儀▼ ▲暁▼▲鳳▼
Wang Di
▲張▼ 宇
▲儀▼ ▲暁▼▲鳳▼
Wang Di
▲張▼ 宇
Application Number:
JP2023563072A
Publication Date:
April 02, 2024
Filing Date:
April 12, 2022
Export Citation:
Assignee:
HUAWEI TECHNOLOGIES CO.,LTD.
International Classes:
G03F7/004; G03F7/20
Attorney, Agent or Firm:
Shinya Mihiro
Susumu Nomura
Susumu Nomura