Title:
プリント基板構造体および車載機器
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024004745
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】電位差を有する二以上の端子を生じる電子部品からの放熱性を向上させる。【解決手段】プリント基板２の表面に電子部品３を配置する。プリント基板２は、裏面に形成された第一裏面側導体層２２ａと、裏面に形成され、第一裏面側導体層に対して電位差を有する第二裏面側導体層２２ｂと、電子部品３の第一端子３ａと第一裏面側導体層２２ａを電気的に接続する第一貫通部２３ａと、第二端子３ｂと第二裏面側導体層２２ｂを電気的に接続する第二貫通部２３ｂとを有する。第一裏面側導体層２２ａに第一パターン部２９ａを設けると共に、第二裏面側導体層２２ｂに第二パターン部２９ｂを設け、各パターン部２９ａ、２９ｂをレジスト部２５で覆う。第一パターン部２９ａおよび第二パターン部２９ｂのそれぞれに、レジスト部２５に被覆されていない未レジスト部２７ａ、２７ｂを設け、各未レジスト部２７ａ、２７ｂを放熱シート４１と接触させる。【選択図】図２
Inventors:
Shuichi Muramatsu
Application Number:
JP2022104540A
Publication Date:
January 17, 2024
Filing Date:
June 29, 2022
Export Citation:
Assignee:
ntn corporation
International Classes:
H05K1/02; H05K1/18
Attorney, Agent or Firm:
Kunihiko Shiromura
Takeshi Kumano
Takeshi Kumano