Title:
キャスタレーション貫通ビアを採用するセンサインターポーザ
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2024016029
Kind Code:
A
Abstract:
【課題】プリント回路基板（ＰＣＢ）に形成されたキャスタレーション貫通ビアを採用するセンサインターポーザを提供する。【解決手段】インターポーザ２００は、複数のキャスタレーション貫通ビア２２０ａ～２２０ｄを画定するＰＣＢ２１０と、第１のキャスタレーション貫通ビア２２０ｂに結合された第１の電気接点２３０ｂと、第２のキャスタレーション貫通ビア２２０ｃに結合された第２の電気接点２３０ａと、第１のキャスタレーション貫通ビア２２０ｂから絶縁された第２のキャスタレーション貫通ビア２２０ｃと、第３のキャスタレーション貫通ビア２２０ａを第４のキャスタレーション貫通ビア２２０ｄに結合するガードトレース２４０と、第１の電気接点と同軸電極２５２ｂとが、第２の電気接点と同軸電極２５２ａとが、物理的及び電気的に結合されているセンサワイヤ２５０と、を含む。【選択図】図２
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Inventors:
Sean Flick
Luis Jun
David Lari
Luis Jun
David Lari
Application Number:
JP2023174715A
Publication Date:
February 06, 2024
Filing Date:
October 06, 2023
Export Citation:
Assignee:
Dexcom Incorporated
International Classes:
H05K1/11; A61B5/1459; G01R1/06; H05K1/02; H05K3/40
Attorney, Agent or Firm:
Yasuhiko Murayama
Shinya Mihiro
Tatsuhiko Abe
Shinya Mihiro
Tatsuhiko Abe