Title:
シールドケース、ＰＣＢおよび端末装置
Document Type and Number:
Japanese Patent JP2017537452
Kind Code:
A
Abstract:
本開示の実施例は、シールドケース、ＰＣＢおよび端末装置に関し、該シールドケースが互いに接続している第一のシールドケース本体（１）と第二のシールドケース本体（２）を含み、前記第二のシールドケース本体（２）が少なくとも部分に該第一のシールドケース本体（１）の外側に被覆・設置され、かつ前記第一のシールドケース本体（１）と前記第二のシールドケース本体（２）との間に蓄熱材料（３）が収容される。【選択図】図１
Inventors:
Ryo Wang Dong
King Jie
Stone spoon
King Jie
Stone spoon
Application Number:
JP2016533703A
Publication Date:
December 14, 2017
Filing Date:
December 25, 2015
Export Citation:
Assignee:
Xiaomi Inc.
International Classes:
H05K9/00; H01L23/34; H04M1/02; H04M1/21; H05K7/20
Domestic Patent References:
| JP2000124623A | 2000-04-28 | |||
| JP2000286584A | 2000-10-13 | |||
| JPH0613198U | 1994-02-18 | |||
| JP2013157573A | 2013-08-15 | |||
| JP2005236036A | 2005-09-02 |
Foreign References:
| WO2009107303A1 | 2009-09-03 |
Attorney, Agent or Firm:
Patent Business Corporation Saegusa International Patent Office