Title:
はんだ合金、ソルダペースト、はんだボール、ソルダプリフォーム、はんだ継手、および基板
Document Type and Number:
Japanese Patent JP6810371
Kind Code:
B1
Abstract:
本発明の課題は、低融点で延性に優れ引張強度が高く、また、無電解Ｎｉめっき処理が行われたＣｕ電極にはんだ付けを行うと、このはんだ付けにより形成されたはんだ継手が高いせん断強度を示すＳｎ-Ｂｉ-Ｃｕ-Ｎｉ系はんだ合金等を提供することである。また、本発明の課題は、めっき処理が行われていないＣｕ電極に対しても、はんだ付けにより形成されたはんだ継手が高いせん断強度を示すＳｎ-Ｂｉ-Ｃｕ-Ｎｉ系はんだ合金を提供することである。さらに、本発明の課題は、上述の課題に加えて、はんだ合金の黄色変化を抑制するとともにソルダペーストの粘度の経時的な変化をも抑制することができるはんだ合金等を提供する。本発明のはんだ合金は、質量％で、Ｂｉ：３１〜５９％、Ｃｕ：０．３〜１．０％、Ｎｉ：０．０１〜０．０６％、Ａｓ：０．００４０〜０．０２５％、残部がＳｎからなり、その表面に所定のＡｓ濃化層を有するものである。
Inventors:
River saki Hiroyuki
Masato Shiratori
Yuji Kawamata
Masato Shiratori
Yuji Kawamata
Application Number:
JP2020545361A
Publication Date:
January 06, 2021
Filing Date:
May 15, 2020
Export Citation:
Assignee:
Senju Metal Industry Co., Ltd.
International Classes:
B23K35/26; C22C12/00; C22C13/02; H01L23/12; H05K3/34
Domestic Patent References:
| JP2015098052A | 2015-05-28 | |||
| JP2002224881A | 2002-08-13 | |||
| JP2016537206A | 2016-12-01 |
Foreign References:
| WO2014170994A1 | 2014-10-23 | |||
| WO2019103025A1 | 2019-05-31 |
Attorney, Agent or Firm:
Hideki